特許

J-GLOBAL ID：200903084947036909

接点開閉器および接点開閉器を備えた装置

発明者： 積 知範 ,  宇野 裕 ,  増田 貴弘
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (2件)： 世良 和信 ,  和久田 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-373208
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200151
出願日： 2003年10月31日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：

【課題】 接点の部分における膜厚ばらつきを、簡単な構造変更で低減することができ、接点間ギャップ量のばらつきを低減して、接点閉成時の動作を安定化するとともに、高周波特性を向上させて信号の伝搬損失を低減する。 【解決手段】固定基板1に、複数の固定接点4a,5aと信号線4,5とを配設する。固定基板1に対向する可動基板10に、固定接点4a,5aと閉成、開離を行う可動接点18を設ける。固定接点4a,5aの膜厚を信号線4,5の膜厚より小さくして、固定接点4a,5aと可動接点18との閉成時に、固定接点4a,5aにより構成される凹部に可動接点18を入り込ませ、信号線4,5を直線的に導通させる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板上に配設された第1の接点と、 上記第1の接点と閉成および開離を行う第2の接点と、 上記第1の接点と上記第2の接点との上記閉成により導通する、上記基板上に配設され互いに絶縁された信号線とを有し、 上記第1の接点の膜厚が、上記信号線の膜厚より小さい ことを特徴とする接点開閉器。

IPC (2件)：

H01H59/00 ,  B81B3/00

FI (2件)：

H01H59/00 ,  B81B3/00

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 静電マイクロリレー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-286602   出願人：オムロン株式会社

審査官引用 (3件)

• 高周波集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-156194   出願人：株式会社デンソー
• 薄膜コイル部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-306977   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 積層板用銅合金箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-021986   出願人：日鉱金属株式会社