半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-129372
公開番号（公開出願番号）：特開2002-322347
出願日： 2001年04月26日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：

【要約】【課題】流動性に優れ、成形性が良好で、さらに半導体部材に対して密着性が高く、保存安定性にも優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および該封止用組成物で封止してなる半導体装置を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填材(C)、式(I)で示される化合物(D)を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材(C)の含有量が全樹脂組成物中に対して80〜95重量%であり、かつ該組成物の175°Cの溶融粘度を測定した時の溶融粘度曲線において300ポイズ以下である時間が7秒以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填材(C)、式(I)で示される化合物(D)を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材(C)の含有量が全樹脂組成物中に対して80〜95重量%であり、かつ該樹脂組成物の175°Cでの溶融粘度を測定した時の溶融粘度曲線において300ポイズ以下である時間が7秒以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08K 3/00 , C08K 5/107 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C , C08K 3/00 , C08K 5/107 , H01L 23/30 R

Fターム (50件)：

4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CC07X , 4J002CC27X , 4J002CD02W , 4J002CD03W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD13W , 4J002DE076 , 4J002DE096 , 4J002DE126 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE236 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DJ026 , 4J002DJ036 , 4J002DJ046 , 4J002DJ056 , 4J002DL006 , 4J002EJ037 , 4J002EJ047 , 4J002FA046 , 4J002FA086 , 4J002FD016 , 4J002FD090 , 4J002FD130 , 4J002FD14X , 4J002FD140 , 4J002FD150 , 4J002FD160 , 4J002FD200 , 4J002FD207 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB06 , 4M109EB12 , 4M109EC03 , 4M109EC09 , 4M109EC14 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (10件)

エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-003028 出願人：大日本インキ化学工業株式会社
熱硬化性樹脂組成物および電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-112982 出願人：住友化学工業株式会社
特開昭63-225616

全件表示

前のページに戻る