エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体素子収納中空パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木俊一郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-146666
公開番号（公開出願番号）：特開2002-338788
出願日： 2001年05月16日
公開日（公表日）： 2002年11月27日
要約：

【要約】【課題】従来に比べ熱伝導率が高く、トランスファー成形時の流動性が良好な、中空パッケージ用に好適なエポキシ樹脂組成物を提供するとともに、半導体素子収納中空パッケージを提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、結晶シリカ粉および球状シリカ粉を含み、結晶シリカ粉は平均粒径が0.1以上30μm未満、かつ組成物の全質量に対する含有量が10〜90質量%あり、球状シリカ粉は下記(1)式で求めた球形度が0.8以上、平均粒径が0.1以上30μm未満、かつ組成物の全質量に対する含有量が1〜50質量%であり(合計含有量は組成物の全質量に対して95質量%以下)、【数1】熱伝導率(λp)が、1.2W/m・k以上である。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、結晶シリカ粉および球状シリカ粉を含み、上記結晶シリカ粉は平均粒径が0.1μm以上30μm未満であり、かつ組成物の全質量に対する含有量が10質量%以上90質量%以下であり、上記球状シリカ粉は下記(1)式で求めた球形度が0.8以上であり、平均粒径が0.1μm以上30μm未満であり、かつ組成物の全質量に対する含有量が1質量%以上50質量%以下であり(但し、結晶シリカ粉および球状シリカ粉の含有量は合計量で組成物の全質量に対して95質量%以下である。)、【数1】熱伝導率(λp)が、1.2W/m・k以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 , C08G 59/40 , C08K 3/36 , C08K 7/18 , H01L 23/08 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/40 , C08K 3/36 , C08K 7/18 , H01L 23/08 A , H01L 23/30 R

Fターム (51件)：

4J002CC042 , 4J002CC122 , 4J002CD031 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002DD076 , 4J002DE118 , 4J002DE148 , 4J002DE238 , 4J002DF018 , 4J002DJ018 , 4J002EF126 , 4J002EN056 , 4J002EN076 , 4J002EQ026 , 4J002EU117 , 4J002EU207 , 4J002EW017 , 4J002FA088 , 4J002FD018 , 4J002FD090 , 4J002FD142 , 4J002FD146 , 4J002FD157 , 4J002FD160 , 4J036AA01 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036DA01 , 4J036DA02 , 4J036DA05 , 4J036DB15 , 4J036DC03 , 4J036DC35 , 4J036DC40 , 4J036DC46 , 4J036DD05 , 4J036DD07 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036GA19 , 4J036JA15 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB11 , 4M109EB13

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平4-096964
エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた接合部材ならびに半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-129794 出願人：三井石油化学工業株式会社
特開平4-188855

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