特許

J-GLOBAL ID：200903085072578768

プロピレン系重合体

発明者： 板倉 啓太 ,  門坂 綾子 ,  松村 秀司 ,  橋詰 聡 ,  佐々木 芳雄
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-077486
公開番号（公開出願番号）：特開2006-008983
出願日： 2005年03月17日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：

【課題】低融点であるにも関わらず、耐熱性と耐衝撃性が良好なプロピレン系重合体を提供すること。【課題を解決する為の手段】室温n-デカンに可溶な部分(Dsol)と室温n-デカンに不溶な部分(Dinsol)から構成され、プロピレン(MP)並びに、エチレンおよび炭素数4以上のα-オレフィンから選ばれる一種以上のオレフィン(MX)から得られる重合体であって、以下の要件1)〜3)を同時に満たすプロピレン系重合体。1) Dsol とDinsol の、GPC分子量分布(Mw/Mn)が共に4.0以下である。2) Dinsolの融点(Tm)が140〜155°Cの範囲にある。3) 加熱変形温度HDT(荷重0.45MPa)と室温n-デカンに可溶な部分の量Wsol(wt%)が次の関係式を満たす。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

室温n-デカンに可溶な部分(Dsol)と室温n-デカンに不溶な部分(Dinsol)から構成され、プロピレン(MP)並びに、エチレンおよび炭素数4以上のα-オレフィンから選ばれる一種以上のオレフィン(MX)から得られる重合体であって、以下の要件(1)〜(3)を同時に満たすプロピレン系重合体。 (1) Dsol とDinsol の、GPC分子量分布(Mw/Mn)が共に4.0以下である。 (2) Dinsolの融点(Tm)が140〜155°Cの範囲にある。 (3) 熱変形温度HDT(荷重0.45MPa)と室温n-デカンに可溶な部分の量Wsol(wt%)が次の関係式を満たす。

IPC (1件)：

C08F 297/08

FI (1件)：

C08F297/08

Fターム (9件)：

4J026HA02 ,  4J026HA03 ,  4J026HA04 ,  4J026HA27 ,  4J026HA34 ,  4J026HB03 ,  4J026HB04 ,  4J026HB34 ,  4J026HB48

引用特許：

出願人引用 (2件)

• プロピレン系ブロック共重合体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-283046   出願人：日本ポリケム株式会社
• プロピレン系ブロック共重合体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-344249   出願人：日本ポリケム株式会社

審査官引用 (5件)

• プロピレン系樹脂製中空成形体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-350755   出願人：三井化学株式会社
• ポリオレフィン樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-239666   出願人：株式会社グランドポリマー
• ポリオレフィン樹脂組成物及びその用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-211616   出願人：三井化学株式会社
• ポリオレフィン樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-074881   出願人：三井化学株式会社, 株式会社グランドポリマー
• プロピレン系重合体組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-074953   出願人：三井化学株式会社