半導体素子収納用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-387859
公開番号（公開出願番号）：特開2002-190540
出願日： 2000年12月20日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
要約：

【要約】【課題】高周波的な不整合により反射損失が発生しやすくなることを有効に防止するとともに、半導体パッケージ内部の気密性を損なわないようにすること。【解決手段】絶縁基板1の中央部に、下面側開口から内側にかけて内寸法が小となる段差部1bを有するとともに、段差部1bの天井面に接地導体層11を形成した貫通孔1aを設け、貫通孔1aの上面側開口の周囲に、高周波信号を伝送する線路導体3およびその両側の同一面接地導体層4ならびに同一面接地導体層4と接地導体層11とを接続する接地貫通導体12を形成するとともに、貫通孔1aの段差部1bの天井面に、上側主面の中央部に半導体素子9の載置部2aを有する金属基板2をその外周部を接地導体層11に接合させて取着する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の中央部に、下面側開口から内側にかけて内寸法が小となる段差部を有するとともに該段差部の天井面に接地導体層を形成した貫通孔を設け、前記貫通孔の上面側開口の周囲に、高周波信号を伝送する線路導体およびその両側の同一面接地導体層ならびに該同一面接地導体層と前記接地導体層とを電気的に接続する接地貫通導体を形成するとともに、前記貫通孔の前記段差部の天井面に、上側主面の中央部に半導体素子の載置部を有する金属基板をその外周部を前記接地導体層に接合させて取着して成ることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/02 , H01L 23/12 301

FI (2件)：

H01L 23/02 H , H01L 23/12 301 L

引用特許：

審査官引用 (9件)

電子部品用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-061068 出願人：新光電気工業株式会社
セラミックパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-073585 出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
特開平3-233958

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