特許
J-GLOBAL ID：200903085114637522
BGAの半田ボールの高さ測定方法およびその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-174066
公開番号（公開出願番号）：特開平11-023234
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】BGAの裏面の各半田ボールの高さを正確かつ簡単に測定する。【解決手段】本発明の測定方法及び測定装置では、BGAの裏面にスリット光を照射角度θで半田ボール4の配列方向に沿って走査させるとともに、BGAの裏面を略正面から撮影した撮影画像に基づく画像信号処理により、ちょうど半田ボール4の頂点Kaに当たる時のスリット光LCの分断光跡同士の光跡間距離dを正確に求出した後、d×tanθ(=Z)なる程度の簡単な演算処理をおこなうことにより、半田ボール4の高さZが求められる構成となっている。
請求項（抜粋）：
半導体装置のパッケージの裏面に、多数の半田ボールがアレイ配列で設けられてなるボールグリッドアレイ(BGA)における前記半田ボールの高さを測る方法であって、前記BGAの裏面に対して、スリット光を一定の斜め照射角度が保たれるようにしながら走査させるとともに、前記半田ボールで遮られずにBGAの裏面の上にあらわれる前記スリット光の光跡と半田ボールで遮られて半田ボールの表面に映る前記スリット光の光跡との間に生じる光跡間距離を求出し、この光跡間距離に基づいて半田ボールの高さを求めることを特徴とするBGAの半田ボールの高さ測定方法。
IPC (4件)：
G01B 11/08
, G01B 11/02
, H01L 21/66
, H01L 21/321
G01B 11/08 H
, G01B 11/02 H
, H01L 21/66 J
, H01L 21/66 R
, H01L 21/92 604 T
