特許
J-GLOBAL ID：200903085115194977

光ファイバモジュール

発明者：
石坂 光識

石坂 光識 について

, 
三浦 剛

三浦 剛 について

, 
反田 祐一郎

反田 祐一郎 について


出願人/特許権者：
株式会社シチズン電子

株式会社シチズン電子 について


代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-052778
公開番号（公開出願番号）：特開2004-265987
出願日： 2003年02月28日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：
【課題】鉛フリーの半田リフローに対応できる光ファイバモジュールの提供。【解決手段】発光デバイス11、受光デバイス13はベース基板12に搭載された受発光デバイス1を、ハウジング3に収納して双方向光伝送の表面実装型光ファイバモジュール4となっている。ハウジング3の前面には光ファイバ2を保持したプラグ部2aを挿入する発光側と受光側との両コネクタ部3aが形成され、背面側には受発光デバイス1の収納部3bを有している。配線基板5の一側面に複数の接続端子であるスルーホール5aが形成されている。ベース基板12の一側面に形成された複数のスルーホール12aはハウジング3の収納部3b下面の開口部から露出して光ファイバモジュール4の外部接続電極となっている。LED6及びPDi7は発光デバイス11及び受光デバイス13の配線基板5上に搭載されて、可視光を透過する封止樹脂8で封止されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
光ファイバにより光信号を送受信する発光素子及び受光素子を含む発光デバイス及び受光デバイスをハウジングに収納した光ファイバモジュールにおいて、前記受光デバイス及び前記発光デバイスは前記発光素子及び前記受光素子を配線基板上に実装したものであり、前記配線基板の一側面に接続端子を設けると共に、前記側面をベース基板上に搭載して前記接続端子を前記ベース基板の一面に設けた外部接続電極に電気的に接続したことを特徴とする光ファイバモジュール。
IPC (3件)：
H01L31/02 ,  G02B6/42 ,  H01S5/022
FI (3件)：
H01L31/02 B ,  G02B6/42 ,  H01S5/022
Fターム (24件)：
2H037BA03 ,  2H037BA12 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA05 ,  2H037DA06 ,  2H037DA15 ,  2H037DA31 ,  2H037DA36 ,  2H037DA40 ,  5F073AB15 ,  5F073AB28 ,  5F073BA02 ,  5F073EA27 ,  5F073FA28 ,  5F073FA30 ,  5F088AA01 ,  5F088BA16 ,  5F088BA18 ,  5F088BB01 ,  5F088EA20 ,  5F088JA06 ,  5F088JA14 ,  5F088JA18
引用特許：
審査官引用 (6件)
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