配線基板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-343018
公開番号（公開出願番号）：特開2005-109311
出願日： 2003年10月01日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：

【課題】耐吸湿性および耐水性に優れ、かつ端子間の接触抵抗を低減した配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】基板11と、表面部が露呈するように基板11に埋設されて形成された銀を主体とする導電体樹脂からなる配線パターン12と、この配線パターン12の表面部を覆うように形成されたカーボンを主体とする被覆導体13とを含む構成からなる。この構成とすることにより、水分の影響による銀のマイグレーション防止と接続部における接触抵抗の低減化とを同時に実現することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板と、銀粒子を含む導電体樹脂からなり、前記基板に少なくともその表面部が露出する形状に埋設され、かつ前記表面部が平滑面を有する配線パターンと、前記配線パターンの露出部を覆うように形成されたカーボンを含む導電体樹脂からなる被覆導体とを含むことを特徴とする配線基板。

IPC (5件)：

H05K3/24 , H05K1/11 , H05K3/12 , H05K3/22 , H05K3/40

FI (5件)：

H05K3/24 Z , H05K1/11 C , H05K3/12 610D , H05K3/22 B , H05K3/40 C

Fターム (17件)：

5E317AA04 , 5E317BB22 , 5E317CC22 , 5E317CC51 , 5E317CD21 , 5E317GG09 , 5E343AA12 , 5E343AA33 , 5E343BB02 , 5E343BB16 , 5E343BB25 , 5E343BB58 , 5E343BB72 , 5E343BB75 , 5E343DD03 , 5E343ER50 , 5E343GG20

引用特許：

出願人引用 (2件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-147752 出願人：日本電気株式会社
特開昭58-134496号公報

審査官引用 (5件)

特開平2-027791
プリント配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-004728 出願人：アルプス電気株式会社
回路基盤
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-101525 出願人：ミツミ電機株式会社

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