特許
J-GLOBAL ID：200903085211370379
電子部品搭載用基板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-027021
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223797
出願日： 1997年02月10日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：
【要約】【課題】 ヒートシンクとパッドとが電気的に非接続の電子部品搭載用基板であって生産効率の向上を図る。【解決手段】 電子部品搭載用基板10は、絶縁基板11、パッド12、ヒートシンク22を備えている。パッド12は、ニッケル-ホウ素合金層15、パラジウム層16、ニッケル-リン合金層17、金層19を備えている。ヒートシンク22は、拡散金属層25で被覆された金属片21が絶縁基板11上にロウ付けされ、その上にパラジウム層26、ニッケル-リン合金層27、金層29が設けられている。この基板10は、予めパラジウム層16、26が形成された状態で無電解ニッケル-リンめっきを行うことにより、パッド側及びヒートシンク側のいずれにもニッケル-リンが析出し、ニッケル-リン合金層17、27が歩留まりよく形成される。
請求項（抜粋）：
ニッケル-ホウ素合金層の上にパラジウム層を介してニッケル-リン合金層が積層され、その上に金層が積層された構造を有するパッドと、前記パッドとは電気的に非接続であり、ニッケル-ホウ素合金とは異なる金属から成る金属層上にパラジウム層を介してニッケル-リン合金層が積層され、その上に金層が積層された構造を有するヒートシンクとを備えたことを特徴とする電子部品搭載用基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 J
, H01L 21/92 603 F
