特許

J-GLOBAL ID：200903041605996241

表面に突起を有するリードフレーム、リードフレームの製造方法、半導体装置、および、半導体装置の製造方法

発明者： 梅田 泰 ,  柳沢 賢二 ,  鯉渕 正仁 ,  岩垂 克広 ,  野田 利雄 ,  重松 亮一
出願人/特許権者： 株式会社野毛電気工業 ,  日本電気株式会社
代理人 (1件)： 三品 岩男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-197222
公開番号（公開出願番号）：特開2002-083917
出願日： 2001年06月28日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：

【要約】【課題】銅もしくは銅合金を用いたリードフレームでありながら、樹脂との密着性の高いをリードフレームを提供する。【解決手段】リードフレームの表面に表面処理を施すことにより、複数の突起101を形成する。表面処理工程は、リードフレームを溶解する性質を有する溶液に、リードフレームの表面に吸着して前記溶液による溶解を妨げる添加剤を添加したものをエッチング液として用いる。これにより、リードフレームの表面のうち添加剤が吸着していない部分を選択的にエッチングし、複数の突起101を形成する。添加剤としては、界面活性剤および金属イオンのうちの少なくとも一方を用いることができる。

請求項（抜粋）：

表面に、該表面の一部分のみを選択的に窪ませることにより形成した複数の突起を有することを特徴とするリードフレーム。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ,  C23F 1/18 ,  C25D 5/34 ,  C25D 7/12

FI (6件)：

H01L 23/50 G ,  H01L 23/50 B ,  H01L 23/50 V ,  C23F 1/18 ,  C25D 5/34 ,  C25D 7/12

Fターム (22件)：

4K024AA09 ,  4K024BA09 ,  4K024BB13 ,  4K024CA01 ,  4K024DA07 ,  4K024GA01 ,  4K057WA05 ,  4K057WB04 ,  4K057WC05 ,  4K057WE03 ,  4K057WE23 ,  4K057WE25 ,  4K057WF10 ,  4K057WG03 ,  4K057WK06 ,  4K057WM03 ,  4K057WM04 ,  4K057WN01 ,  5F067AA04 ,  5F067BB04 ,  5F067DE09 ,  5F067EA04

引用特許：

審査官引用 (10件)

• 銅被覆リードフレーム材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-121019   出願人：株式会社神戸製鋼所
• 特開平1-189153
  
• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-027931   出願人：松下電子工業株式会社
• 特開昭63-067762
  
• チップ支持板の粗面化方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-004521   出願人：日本モトローラ株式会社
• リ-ドフレ-ムまたはタブ用表面処理剤および表面処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-262352   出願人：株式会社ジャパンエナジー
• 特開昭61-039556
  
• リードフレーム、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-323678   出願人：ソニー株式会社
• 銅及び銅合金の表面処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-189348   出願人：旭電化工業株式会社
• 特開平3-140483