特許
J-GLOBAL ID：200903085262939473
回路構成体
発明者：
出願人/特許権者：
,
,
代理人 (2件)：
後呂 和男
, ▲高▼木 芳之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-343704
公開番号（公開出願番号）：特開2006-158062
出願日： 2004年11月29日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：
【課題】 小型化・高密度化を図ることができる回路構成体を提供する。【解決手段】 電気接続箱10は、分岐路部11と電源分配部12との端縁同士を突き合わせて全体が略L字状に組合わされてなると共に、分岐路部11と電源分配部12との突合せ部分にヒューズ取付部13が形成され全体をケーシング15で包囲してなるものである。電源分配部12の回路構成体20の実装面上には帯状の導電路である補助バスバー30が配設されていると共にその先端部31の上面と回路基板22の導電路の上面とが略同一高さと鳴っているので、小型化・高密度化が達成できると共に、スイッチングデバイス23の組付けが容易になる。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
制御用回路基板と、この制御用回路基板上に実装されるスイッチング素子と、絶縁層を介して前記制御用回路基板にそれぞれ積層される複数本の第1バスバーとから構成されており、前記スイッチング素子を動作させることにより前記複数本の第1バスバーにそれぞれ通電させるようにした回路構成体であって、
前記制御用回路基板又は前記第1バスバーに絶縁層を介して積層される第2バスバーを備え、
前記制御用回路基板には厚さ方向に沿って貫通する開口部を有し、
前記第2バスバーのうち、前記スイッチング素子の接続端子に接続される接続部が前記開口部に収容可能に曲げ変形されていると共に、
前記接続部に係る前記スイッチング素子の接続端子と接続される上面が、前記制御用回路基板の導電路の上面と略同一高さとなるように形成されていることを特徴とする回路構成体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (4件)：
5G361BA01
, 5G361BA04
, 5G361BB02
, 5G361BC01
出願人引用 (1件)
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回路構成体及びその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-359281
出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
審査官引用 (2件)
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回路構成体
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-178664
出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社, トヨタ自動車株式会社
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回路構成体
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-237695
出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
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