積層インダクタおよびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：尾股行雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-271824
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093734
出願日： 1999年09月27日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】移動体通信機器などの高周波回路基板に使用される開磁路タイプの積層インダクタにおいて、インダクタンス値を維持しつつQ値を高める。【解決手段】コイルの導体幅Wを30〜49μmとし、かつ導体幅Wに対する導体厚みTの比を0.4〜3とする。コイルの導体幅を狭くすることで、電流の流れの少ない部分が削除されて効率的にQ値が向上する。同時に、コイルの導体厚みを厚くすることで、コイルの狭幅化に起因する抵抗の上昇分が補われ、全体の抵抗値ひいてはインダクタンス値が一定になる。

請求項（抜粋）：

電気絶縁層と導体パターンが交互に積層され、各導体パターンの端部が順次接続されて電気絶縁層体(2)中に積層方向に重畳したコイル(3)が形成されるとともに、このコイルの両端が引出導体(4)を介して外部電極(5)に接続された積層インダクタ(1)において、前記コイルは、導体幅(W)が30〜49μmであり、かつ導体幅に対する導体厚み(T)の比(T/W)が0.4〜3であることを特徴とする積層インダクタ。

IPC (3件)：

H01F 17/00 , H01F 27/28 , H01F 41/12

FI (4件)：

H01F 17/00 D , H01F 27/28 L , H01F 27/28 K , H01F 41/12 B

Fターム (12件)：

5E043AA02 , 5E043AB09 , 5E043BA01 , 5E044AA09 , 5E070AA01 , 5E070AB04 , 5E070AB06 , 5E070CB04 , 5E070CB13 , 5E070CB17 , 5E070CB20 , 5E070EA03

引用特許：

審査官引用 (9件)

積層型セラミックチップインダクタおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-233742 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭57-052114
特開平2-123706

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