モジュールタイプの三次元チップの積み重ね構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：服部雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-172815
公開番号（公開出願番号）：特開2003-110092
出願日： 2002年06月13日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：

【要約】【課題】モジュールタイプの三次元チップの積み重ね構造を提供する。【解決手段】第一受け板1に第一チップ11を設置して、第一チップ11と第一受け板1とをチップ覆いの接合方式で電気導通するように接続し、第一受け板1の底面に第二チップ21を設置して、第二チップ21と第二受け板2とをチップ覆いの接合方式で電気導通するように接続し、第一受け板1と第二受け板2との内側に第一フレキシブル回路基板5を異方向性の電気導通のフイルム又は膠14、24で接続することで、基本の構造が形成される。

請求項（抜粋）：

第一受け板と、第二受け板とを備え、前記第一受け板に第一チップを設置して、前記第一チップと前記第一受け板とをチップ覆いの接合方式で電気導通するように接続し、前記第一受け板の底面に第二チップを設置して、前記第二チップと前記第二受け板とをチップ覆いの接合方式で電気導通するように接続し、前記第一受け板と前記第二受け板との内側に第一フレキシブル回路基板を異方向性の電気導通のフイルム又は膠で接続することで、基本の構造が形成されることを特徴とするモジュールタイプの三次元チップの積み重ね構造。

IPC (4件)：

H01L 25/10 , H01L 23/52 , H01L 25/11 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 25/14 Z , H01L 23/52 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭60-084897
実装装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-004331 出願人：富士通株式会社
剛性-可撓性回路基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-348729 出願人：シェルダール・インコーポレーテッド

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