特許

J-GLOBAL ID：200903085359139412

差動伝送路構造および配線基板

発明者： 樋口 努
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-366671
公開番号（公開出願番号）：特開2007-174075
出願日： 2005年12月20日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：

【課題】インピーダンス整合をとることが容易であるとともに小型化が可能である差動伝送路構造、および当該差動伝送路構造を有する配線基板を提供する。【解決手段】絶縁層と、前記絶縁層と積層される、接地された導電層と、前記絶縁層に形成された差動伝送路と、を有し、前記差動伝送路の位置に対応して、前記導電層が除去された領域が形成されていることを特徴とする差動伝送路構造。【選択図】図2A

請求項（抜粋）：

絶縁層と、 前記絶縁層と積層される、接地された導電層と、 前記絶縁層に形成された差動伝送路と、を有し、 前記差動伝送路の位置に対応して、前記導電層が除去された領域が形成されていることを特徴とする差動伝送路構造。

IPC (2件)：

H01P 3/04 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H01P3/04 ,  H05K1/02 J

Fターム (5件)：

5E338AA03 ,  5E338CC02 ,  5E338CD02 ,  5E338CD13 ,  5E338EE13

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-166086   出願人：三菱電機株式会社
• DCブロック回路および通信装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-292479   出願人：三菱電機株式会社
• 高速伝送用基板構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-087017   出願人：三菱電機株式会社