特許
J-GLOBAL ID：200903085376890512
回路用接続部材及び回路板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-079421
公開番号（公開出願番号）：特開平10-273635
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：
【要約】【課題】 液晶パネル等において、2つの回路基板同士の電極間に形成し、両電極を接続するのに良好なフィルム状接着剤に関するもので、接続時間が10秒〜20秒と限定した場合でも、140°C以下の比較的低温の加熱条件で十分な接着力を得ることができ、室温で10時間以上の可使時間を有し、良好な接続信頼性を有する回路用接続部材を提供する。【解決手段】 (1)〜(4)の成分を必須とする接着剤組成物と導電性粒子より成る回路用接続部材。(1)エポキシ化ポリブタジエン(2)ナフタレン系エポキシ樹脂(3)芳香族スルホニウム塩(4)フェノキシ樹脂
請求項（抜粋）：
(1)〜(4)の成分を必須とする接着剤組成物と導電性粒子より成ることを特徴とする回路用接続部材。(1)エポキシ化ポリブタジエン(2)ナフタレン系エポキシ樹脂(3)芳香族スルホニウム塩(4)フェノキシ樹脂
IPC (6件)：
C09J163/00
, C09J 7/00
, C09J 9/02
, H01B 1/20
, H01L 21/60 311
, H05K 3/38
C09J163/00
, C09J 7/00
, C09J 9/02
, H01B 1/20 D
, H01L 21/60 311 S
, H05K 3/38 E
出願人引用 (1件)
-
回路接続材料
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-117035
出願人：日立化成工業株式会社
審査官引用 (5件)
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