特許
J-GLOBAL ID：200903085423443236
力率改善装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
井島 藤治
, 鮫島 信重
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-319122
公開番号（公開出願番号）：特開2006-136046
出願日： 2004年11月02日
公開日（公表日）： 2006年05月25日
要約：
【課題】 電流リップルが小さい力率改善装置を実現する。【解決手段】 力率改善装置は、商用電源の交流を整流する整流回路(10)と、互いに並列に接続され整流回路の出力をそれぞれ昇圧チョッピングする複数の昇圧チョッパ回路(101,102)と、複数の昇圧チョッパ回路の出力を平滑して負荷に供給するキャパシタ(C1)と、複数の昇圧チョッパ回路の入力電圧と入力電流およびキャパシタの出力電圧に基づいて複数の昇圧チョッパ回路を互いに異なる位相で動作するように制御する制御部(20)とを具備する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
商用電源の交流を整流する整流回路と、
互いに並列に接続され前記整流回路の出力をそれぞれ昇圧チョッピングする複数の昇圧チョッパ回路と、
前記複数の昇圧チョッパ回路の出力を平滑して負荷に供給するキャパシタと、
前記複数の昇圧チョッパ回路の入力電圧と入力電流および前記キャパシタの出力電圧に基づいて前記複数の昇圧チョッパ回路を互いに異なる位相で動作するように制御する制御部と、
を具備することを特徴とする力率改善装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (11件)：
5H006AA01
, 5H006AA02
, 5H006AA07
, 5H006CA02
, 5H006CA07
, 5H006CB01
, 5H006CB08
, 5H006CC08
, 5H006DA04
, 5H006DC02
, 5H006DC05
出願人引用 (1件)
-
電源装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-146939
出願人：ソニー株式会社
審査官引用 (2件)
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