特許
J-GLOBAL ID：200903085424009106

静電チャック

発明者：
都丸 一彦

都丸 一彦 について

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半田 隆一

半田 隆一 について

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米山 勉

米山 勉 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (3件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-144392
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031938
出願日： 2003年05月22日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【解決手段】金属基板上に熱伝導性付与剤が配合されて熱伝導率が0.0005cal/cm・sec・°C以上とされた第1絶縁層、その上に電極として形成された導電性パターン、導電性パターン上に形成され、熱伝導性付与剤が配合されて熱伝導率が0.0005cal/cm・sec・°C以上とされ、JIS A型硬度計で硬さが85以下、表面粗さが5μm以下の熱伝導性シリコーンゴムからなる第2絶縁層が設けられ、導電性パターンとこれに電圧を供給するリード線が半田により結線され、リード線と導電性パターンの結線部間と金属基板間の絶縁性を確保するために封止剤を敷設したことを特徴とする静電チャック。【効果】本発明の静電チャックは放熱性に優れ、基板との密着性もよい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
金属基板上に、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化マグネシウム、石英粉から選ばれる熱伝導性付与剤が配合されて熱伝導率が0.0005cal/cm・sec・°C以上とされた第1絶縁層と、第1絶縁層上に電極として形成された導電性パターンと、導電性パターン上に形成され、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化マグネシウム、石英粉から選ばれる熱伝導性付与剤が配合されて熱伝導率が0.0005cal/cm・sec・°C以上とされると共に、JIS A型硬度計で測定される硬さが85以下であり、表面粗さが5μm以下である熱伝導性シリコーンゴムからなる第2絶縁層とが設けられ、かつ導電性パターンと該導電性パターンに電圧を供給するリード線が半田により結線されており、更にリード線と導電性パターンの結線部間と金属基板間の絶縁性を確保するためにシリコーン系、エポキシ系、又はポリイミド系の封止剤を敷設したことを特徴とする静電チャック。
IPC (4件)：
H01L21/68 ,  B23Q3/15 ,  H01L21/3065 ,  H02N13/00
FI (4件)：
H01L21/68 R ,  B23Q3/15 D ,  H02N13/00 D ,  H01L21/302 101G
Fターム (19件)：
3C016GA10 ,  5F004AA01 ,  5F004BA04 ,  5F004BB22 ,  5F004BB25 ,  5F004BD03 ,  5F004CA02 ,  5F004CA03 ,  5F004CA04 ,  5F004DA01 ,  5F004DA26 ,  5F004DB01 ,  5F004EA01 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA10 ,  5F031HA17 ,  5F031HA18 ,  5F031HA19
引用特許：
審査官引用 (7件)
  • 特開昭62-002632
  • 半導体ウエハの冷却装置及びその冷却方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-047130   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
  • 静電チャック
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-319291   出願人：信越化学工業株式会社
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