チップ抵抗器の実装構造およびチップ抵抗器の実装方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-063467
公開番号（公開出願番号）：特開2000-261123
出願日： 1999年03月10日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】新規な構成にてハンダ厚を増加させて剪断歪みを低減させることができるチップ抵抗器の実装構造およびチップ抵抗器の実装方法を提供する。【解決手段】チップ抵抗器10においてアルミナ基板11の左右の端部での上下および側面には部品電極12,13が形成されている。このアルミナ基板11の上面での部品電極12,13の間には抵抗体14が形成されている。アルミナ基板11の上面において抵抗体14の上面およびその周囲にはガラス厚膜15が形成されている。アルミナ基板11の下面(裏面)にもガラス厚膜17が形成され、ガラス厚膜17がプリント配線板1に接するように配置され、部品電極12,13とプリント配線板1のハンダ付けパッド2,3とがハンダ18,19により接合されている。ガラス厚膜17がチップ抵抗器10とプリント配線板1の間においてスペーサとして機能する。

請求項（抜粋）：

プリント配線板のパッドの上にチップ抵抗器の電極がハンダ付けにて接合されたチップ抵抗器の実装構造において、前記チップ抵抗器として、絶縁基板の上下両面にガラス厚膜を形成したものを用いたことを特徴とするチップ抵抗器の実装構造。

IPC (2件)：

H05K 1/18 , H01C 7/00

FI (2件)：

H05K 1/18 J , H01C 7/00 B

Fターム (15件)：

5E033AA02 , 5E033AA10 , 5E033AA18 , 5E033AA25 , 5E033BB02 , 5E033BC01 , 5E033BD01 , 5E033BE01 , 5E033BG03 , 5E033BH02 , 5E336AA04 , 5E336BB01 , 5E336CC32 , 5E336CC52 , 5E336EE01

引用特許：

審査官引用 (4件)

角形チツプ抵抗器およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-300117 出願人：松下電器産業株式会社
チップ状電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-201842 出願人：ローム株式会社
特開平3-242901

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