特許
J-GLOBAL ID：200903085512642374
回路基板、回路付きサスペンション基板及びそれらの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-248418
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121888
出願日： 1997年09月12日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 樹脂層に割れが生じたり、剥離したりせず、更に、反りが生じないで、カバー・レイの密着性が良好である回路基板。【解決手段】 回路基板は、金属箔基材上にポリイミド樹脂からなる絶縁層を有する回路基板において、ポリイミド樹脂が、式のポリアミド酸と式のポリアミド酸から成るポリアミド酸混合物あるいは式のポリアミド酸と式のポリアミド酸から成るポリアミド酸混合物を加熱して得られるポリイミド樹脂である。回路付きサスペンション基板は、このような回路基板上に導体層から成る所要の回路をパターニング技術によって形成する。
請求項（抜粋）：
金属箔基材上にポリイミド樹脂からなる絶縁層を有する回路基板において、上記ポリイミド樹脂が、下記式(化1)で表される構造単位を有するポリアミド酸と下記式(化2)で表される構造単位を有するポリアミド酸から成るポリアミド酸混合物あるいは下記式(化1)で表される構造単位を有するポリアミド酸と下記式(化3)で表される構造単位を有するポリアミド酸から成るポリアミド酸混合物を加熱して得られるポリイミド樹脂であることを特徴とする回路基板。【化1】【化2】(式中、Ar1 は2価の有機基である。)【化3】(式中、Ar2 は4価の有機基であり、Ar3 はシロキサン結合を含む2価の有機基である。)
IPC (4件)：
H05K 1/05
, C08G 73/10
, G11B 33/12 304
, G11B 5/60
H05K 1/05 A
, C08G 73/10
, G11B 33/12 304
, G11B 5/60 P
