回路形成用基板および回路基板

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-088121
公開番号（公開出願番号）：特開平9-102656
出願日： 1996年04月10日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：

【要約】【課題】実用化する上で重要な低コスト、高密度、高信頼性を充分に満足でき、しかも基板自体の反りもほとんど生じることがなく、また90度近くの強いストレスが加わる折り曲げ加工を施しても、折り曲げ部でのポリイミド樹脂層の追従性が良く、絶縁不良を生じることがない加工性に優れた回路形成用基板および回路基板を提供する。【解決手段】長尺ステンレス箔の片面もしくは両面に、特定の構造単位を分子内に有するポリイミド樹脂層2を全面もしくは部分的に形成して回路形成用基板を作製する。回路形成用基板としては上記にて得たポリイミド樹脂層の上に導体層3,4を形成することによって複合化することができ、この導体層をエッチングして微細パターン化し回路基板を得ることができる。ハードディスク用サスペンジョン用途に用いることが好ましく、ポリイミド樹脂として感光性ポリイミド樹脂を用いると微細加工性に優れる。

請求項（抜粋）：

長尺ステンレス箔の片面もしくは両面に、ポリイミド樹脂層を全面もしくは部分的に形成してなる回路形成用基板。

IPC (2件)：

H05K 1/05 , B32B 15/08

FI (3件)：

H05K 1/05 A , B32B 15/08 J , B32B 15/08 R

引用特許：

出願人引用 (11件)

特公平7-019945
特開平2-172109
特開平3-142991

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審査官引用 (11件)

特公平7-019945
特開平2-172109
特開平3-142991

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