特許
J-GLOBAL ID：200903085581682906
制御された劈開プロセスを用いてプレート上の複数タイル部分を形成する方法および構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 満
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-524186
公開番号（公開出願番号）：特表2009-507363
出願日： 2006年07月26日
公開日（公表日）： 2009年02月19日
要約：
連続プラズマ浸漬プロセスを使用した基板の製造方法。本方法は移動可能な軌道体を提供することを含む。移動可能な軌道体はチャンバに備えられている。チャンバは導入口と排出口を有する。特定の実施態様では、移動可能な軌道体は、一以上の基板を走査プロセスに供するために、一以上のローラー、エアベアリング、ベルト部材、そして/または可動ビーム部材を含む。本方法は又第一の基板を提供することを含む。第一の基板は第一の複数のタイルを含む。本方法は第一の複数のタイルを含む第一の基板を真空に保持する。本方法は第一の複数のタイルを含む第一の基板を導入口から移動可能な軌道体上に移送することを含む。第一の複数のタイルは走査注入プロセスを受ける。本方法はまた第二の複数のタイルを含む第二の基板を真空に保持することを含む。本方法は第二の複数のタイルを含む第二の基板を導入口から移動可能な軌道体上に移送することを含む。本方法は第二の複数のタイルが走査注入プロセスを受けることを含む。代替の実施態様ではタイル基板構造を形成するために再利用可能な転写基板体が提供される。基板体は表面領域を有する転写基板を含む。表面領域は複数のドナー基板領域からなる。各ドナー基板領域はドナー基板の厚みとドナー基板表面領域で特徴付けられる。各ドナー基板領域は転写基板の表面に重畳するように空間的に配置される。各ドナー基板領域はドナー基板の厚みを有するが定義できる劈開領域は有しない。
請求項（抜粋）：
連続注入プロセスを用いた基板形成方法であって、
導入口と、排出口と、プロセスチャンバーとを含むチャンバーと、チャンバー内に設けられた移動可能な軌道体とを備え、
前記チャンバーは真空状態に保持され、前記導入口に複数の第1のタイルを含む第1の基板を維持し、
前記複数の第1のタイルを含む前記第1の基板を前記導入口から前記移動可能な軌道体上に移送し、
前記第1の複数のタイルを含む前記チャンバーが真空雰囲気に維持されている間に、前記複数の第1のタイルに走査注入プロセスを用いた第1の注入プロセスを受けさせ、
前期第1の複数のタイルが注入を受けている間に、前記導入口は真空状態に維持され、かつ複数の第2のタイルを含む第2の基板を維持し、
前記複数の第2のタイルを含む前記第2の基板を前記導入口から前記移動可能な軌道体上に移送し、
前記複数の第2のタイルに走査注入プロセスを用いた第2の注入プロセスを受けさせる、
ことからなる基板形成方法。
IPC (4件)：
H01L 21/02
, H01L 27/12
, H01L 31/04
, H01L 21/265
H01L27/12 B
, H01L31/04 H
, H01L21/265 F
, H01L21/265 Q
5F051AA02
, 5F051BA14
, 5F051CB19
, 5F051CB24
, 5F051CB28
, 5F051GA04
