特許
J-GLOBAL ID:200903010676328468

温度調節付きロード・ロック、ロード・ロックを備えたリソグラフィ装置、およびロード・ロックを用いて基板を製造する方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 浅村 皓 ,  浅村 肇 ,  森 徹 ,  岩本 行夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-067361
公開番号(公開出願番号):特開2004-343065
出願日: 2004年03月10日
公開日(公表日): 2004年12月02日
要約:
【課題】温度調節付きロード・ロック、ロード・ロックを備えたリソグラフィ装置、およびロード・ロックを用いて基板を製造する方法を提供すること。【解決手段】基板Wなどの物体をリソグラフィ装置の中へ移送し、リソグラフィ装置から移送するように配置されたリソグラフィ装置用ロード・ロック。物体Wが前記ロード・ロックの中にあるときに物体Wを支持する支持ユニット33;141を収容するロード・ロック容積の少なくとも一部分を画定するロード・ロック外壁38;40。ロード・ロックはさらに、少なくともロード・ロックからリソグラフィ投影装置に向けて物体を移送する前に物体の温度を所望の温度に制御する温度調節付き構造を有する。【選択図】図7
請求項(抜粋):
リソグラフィ装置用のロード・ロックであって、前記リソグラフィ装置内へ物体(W)を移送し、前記リソグラフィ装置から前記物体(W)を移送するように配置され、前記物体(W)が前記ロード・ロック(LL)の中にあるときに前記物体(W)を支持する支持ユニット(33;141)を収容するロード・ロック容積を少なくとも部分的に画定する外壁(38、40)を備え、少なくとも前記ロード・ロックから前記リソグラフィ投影装置に向けて前記物体を移送する前に前記物体の温度を所望の温度に制御する温度調節付き構造を備えたロード・ロック。
IPC (1件):
H01L21/027
FI (1件):
H01L21/30 502J
Fターム (8件):
5F046AA21 ,  5F046CD01 ,  5F046CD04 ,  5F046CD05 ,  5F046CD06 ,  5F046DA26 ,  5F046DA27 ,  5F046DA29
引用特許:
審査官引用 (5件)
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