特許

J-GLOBAL ID：200903085624584741

プリプレグ、それを用いた積層板、プリント配線板、多層プリント配線板

発明者： 中川 光俊 ,  平井 康之 ,  垣谷 稔 ,  阿部 紀大 ,  伊藤 慎二 ,  秋山 雅則
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-012694
公開番号（公開出願番号）：特開2006-202958
出願日： 2005年01月20日
公開日（公表日）： 2006年08月03日
要約：

【課題】 ハロゲン系難燃剤を用いないハロゲンフリー基材において,反り量の少ないプリプレグ,これを用いた積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板の提供。【解決手段】 (A)ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物,(B)フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の縮重合物,(C)フェノールノボラック型エポキシ樹脂,(D)縮合リン酸エステル系難燃剤、無機充填剤とを含む熱硬化性樹脂組成物を織布基材に含浸塗布乾燥して得られたプリプレグにおいて,熱硬化性樹脂組成物中の(A)、(B)、(C)、(D)の配合比率が、(A)20〜40重量%,(B)10〜30重量%,(C)20〜40重量%,(D)5〜35重量%であり、かつ、織布基材として、通気度が20cm3/cm2/sec以下の織布基材を用いるプリプレグ。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物,(B)フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の縮重合物,(C)フェノールノボラック型エポキシ樹脂,(D)縮合リン酸エステル系難燃剤、無機充填剤とを含む熱硬化性樹脂組成物を織布基材に含浸塗布乾燥して得られたプリプレグにおいて, 熱硬化性樹脂組成物中の(A)、(B)、(C)、(D)の配合比率が、(A)ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物20〜40重量%,(B)フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の縮重合物10〜30重量%,(C)フェノールノボラック型エポキシ樹脂20〜40重量%,(D)縮合リン酸エステル系難燃剤5〜35重量%であり、 かつ、織布基材として、通気度が20cm3/cm2/sec以下の織布基材を用いることを特徴とするプリプレグ。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (2件)：

H05K3/46 T ,  H05K3/46 G

Fターム (7件)：

5E346AA12 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13

引用特許：

出願人引用 (1件)

• プリプレグ、プリント配線板用積層板およびプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-139772   出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (7件)

• 高弾性率ガラス布基材熱硬化性樹脂銅張積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-215850   出願人：三菱瓦斯化学株式会社
• 活性エネルギー線硬化型組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-144391   出願人：東亞合成株式会社
• 難燃性樹脂組成物及びプリント配線板用プリプレグ及び積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-362178   出願人：日立化成工業株式会社
• 難燃性樹脂組成物及びプリント配線板用プリプレグ及び積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-014409   出願人：日立化成工業株式会社
• 難燃性樹脂組成物、プリプレグ及びプリント配線板用積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-306197   出願人：日立化成工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物及びプリント配線板用絶縁樹脂シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-281604   出願人：日立化成工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-325547   出願人：日立化成工業株式会社