特許
J-GLOBAL ID：200903085789772216
コアレス配線基板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-149664
公開番号（公開出願番号）：特開2006-332115
出願日： 2005年05月23日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：
【課題】 基板表面の粗化が容易なコアレス配線基板の製造方法と、それによって得られるアンダーフィル材の流れ性が良好なコアレス配線基板を提供する。【解決手段】 本発明のコアレス基板の製造方法は、補強基板3上に積層シート体SS(配線積層部L)を周知のビルドアップ法によって形成し、その後、配線積層部Lを補強基板3から剥離することで製造を容易とするものである。この際、Cu粗化処理によって表面が粗化された密着Cu箔4を用いていることから、これと密着して設けられる第1誘電体層B1の面(主面MP1)も十分な粗度を有するものとなる。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
コア基板を有さず、樹脂材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層されたコアレス配線基板の製造方法であって、
製造時の補強のための補強基板上に下地樹脂シートを形成する下地シート形成工程と、
2枚の金属箔が密着してなり表面に金属粗化処理が施された剥離可能な密着金属箔を、前記下地樹脂シート上にその主面に包含される形で配置する密着金属箔配置工程と、
前記コアレス配線基板の一方の主面をなす第1誘電体層となるべき部分を前記密着金属箔上に含む第1樹脂シートを、前記密着金属箔を覆い囲む形で形成して、該第1樹脂シートと前記下地樹脂シートの間に該密着金属箔を封止する第1シート形成工程と、
前記第1樹脂シート上に金属パターン及び樹脂シートを交互に積層して、前記コアレス配線基板となるべき配線積層部を前記密着金属箔上に含む積層シート体を得る積層シート体形成工程と、
前記配線積層部とその周囲部との境界に沿って前記積層シート体を前記補強基板ごと切断して該周囲部を除去する周囲部切除工程と、
前記配線積層部と前記補強基板とを前記密着金属箔の界面にて剥離する剥離工程と、
前記配線積層部に付着している金属箔を除去して前記第1誘電体層を露呈させる金属箔除去工程と、
をこの順に含むことを特徴とするコアレス配線基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (21件)：
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346BB02
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346CC37
, 5E346CC38
, 5E346DD03
, 5E346DD23
, 5E346EE35
, 5E346FF09
, 5E346FF10
, 5E346FF13
, 5E346GG15
, 5E346GG16
, 5E346GG17
, 5E346GG26
, 5E346HH40
出願人引用 (1件)
-
多層配線基板の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-349222
出願人：日本特殊陶業株式会社
審査官引用 (5件)
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