特許

J-GLOBAL ID：200903085807848950

半導体装置

発明者： 山田 邦弘 ,  磯部 憲一 ,  高橋 孝行
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 滝田 清暉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-277608
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114438
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】放熱効率及び性能安定性に優れると共に、製造適性にも優れた半導体装置を提供する。【解決手段】プリント配線基板上に実装したICパッケージと、そのICパッケージの表面に設けられた放熱体とを備えている半導体装置。前記ICパッケージの表面と放熱体との間には、2.5W/mK以上の熱伝導率を有する熱伝導性材料が50〜500μmの厚さで配されている。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板上に実装したICパッケージと、そのICパッケージの表面に設けられた放熱体とを備えている半導体装置であって、前記ICパッケージの表面と放熱体との間に、2.5W/mK以上の熱伝導率を有する熱伝導性材料を50〜500μmの厚さで介在させてなることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/373

FI (2件)：

H01L 23/36 D ,  H01L 23/36 M

Fターム (3件)：

5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 高熱伝導性放熱体およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-029200   出願人：株式会社東芝
• 熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性材料及び熱伝導性シリコーングリース
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-208464   出願人：信越化学工業株式会社
• 改良された熱伝導性境界材
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平7-521186   出願人：ダブリュ.エル.ゴアアンドアソシエーツ,インコーポレイティド