素子パッケージ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-283816
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135367
出願日： 1996年10月25日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】小型で実装効率が高く、レンズやフィルタを含めた実装と位置決めが容易でかつ廉価なCCDイメージセンサの実装に適したパッケージを提供することを課題とする。【解決手段】信号を接続するパッド部を有する素子チップ2と、この素子チップ2を収納するように構成された樹脂成形体1と、樹脂成形体1の外面に設けられた複数の導電パターン6と、この導電パターン6と素子チップ2のパッド5を接続する布線とを有する素子パッケージにおいて、樹脂成形体1の側面に設けられ導電パターン6がその低面に配置される複数の溝部12を有し、導電パターン6は素子チップ2が収納される樹脂成形体1の表面から溝部12の底面を経由して樹脂成形体1の裏面にまで達していることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

信号を接続するパッド部を有する素子チップと、該素子チップを収納するように構成された樹脂成形体と、該樹脂成形体の外面に設けられた複数の導電パターンと、該導電パターンと前記素子チップのパッドを接続する布線とを有する素子パッケージにおいて、前記樹脂成形体の側面に設けられ前記導電パターンがその低面に配置される複数の溝部を有し、前記導電パターンは前記素子チップが収納される前記樹脂成形体の表面から前記溝部の底面を経由して前記樹脂成形体の裏面にまで達していることを特徴とする素子パッケージ。

FI (2件)：

H01L 23/12 Q , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (5件)

受発光素子およびこれを利用した受発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-198448 出願人：シャープ株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-074638 出願人：ソニー株式会社
半導体センサのパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-124047 出願人：株式会社フジクラ

全件表示

前のページに戻る