特許
J-GLOBAL ID:200903086061585467
薄膜型装置及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
竹本 松司 (外5名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-292660
公開番号(公開出願番号):特開2001-116617
出願日: 1999年10月14日
公開日(公表日): 2001年04月27日
要約:
【要約】【課題】 フローティング領域の面積を増加できフローティング領域と基材の粘着を発生しない薄膜型装置及びその製造方法の提供。【解決手段】 基材の上表面に底層を形成した後、まず底層に第1エッチングウインドウを開設し、並びに犠牲層を形成して第1エッチングウインドウに充填し、続いて構造層を犠牲層の表面を被覆するように形成し、並びに構造層に第2エッチングウインドウを開設する。最後に第2エッチングウインドウを透過して犠牲層と基材にエッチングを進行して第2エッチングウインドウを第1エッチングウインドウに連通させ、並びに基材内に深く進入する一つのピットを形成することにより、構造層にピット上方において一つのフローティング領域を形成してフローティング領域と基材との間を隔離する。
請求項(抜粋):
一つの上表面を具えた基材、該基材の上表面より該基材内に深く進入するピット、該基材の上表面に形成された底層、該底層の上に形成されて一部が該ピットの上方にフローティングする構造層とされ、該底層の一部が該構造層のフローティング領域の下方に接合して一つの補強構造を形成し、該補強構造の面積が該フローティング領域の面積より小さいか或いは大きい、上記構造層、該底層及び該構造層を貫通して該ピットに連通するエッチングウインドウ、以上を具備することを特徴とする、薄膜型装置。
IPC (8件):
G01J 1/02
, G01F 1/00
, G01L 9/04 101
, G01N 27/12
, H01L 29/84
, H01L 35/32
, H01L 37/00
, G01F 1/68
FI (8件):
G01J 1/02 C
, G01F 1/00 Z
, G01L 9/04 101
, G01N 27/12 A
, H01L 29/84 Z
, H01L 35/32 A
, H01L 37/00
, G01F 1/68
Fターム (19件):
2F030CA10
, 2F030CH01
, 2F030CH05
, 2F035EA08
, 2F055DD05
, 2F055EE11
, 2F055GG01
, 2G046AA01
, 2G046BA01
, 2G046BB04
, 2G046EA02
, 2G046EA08
, 2G065AB02
, 2G065BA11
, 2G065BA12
, 2G065DA20
, 4M112AA01
, 4M112CA02
, 4M112DA04
引用特許:
審査官引用 (5件)
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センサの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-135395
出願人:株式会社東海理化電機製作所
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圧力センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-161029
出願人:三菱マテリアル株式会社
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特開昭63-250865
-
感圧素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-040681
出願人:帝国通信工業株式会社
-
半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-029620
出願人:日産自動車株式会社
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