特許
J-GLOBAL ID：200903086078488317

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
金川 直樹

金川 直樹 について

, 
宮田 靖孝

宮田 靖孝 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-017086
公開番号（公開出願番号）：特開2008-184489
出願日： 2007年01月26日
公開日（公表日）： 2008年08月14日
要約：
【課題】半導体素子と基板との間に充填されるアンダーフィル樹脂内においてボイドの発生を防止することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】金属電極パッド2が設けられた基板3に直接又はソルダレジスト4を介してエポキシ樹脂組成物1を塗布・硬化させ、さらにこの面にアンダーフィル樹脂5を塗布すると共に、このアンダーフィル樹脂5を挟み込んで、半導体素子6に設けられた半田バンプ7を金属電極パッド2に接合することによって、基板3に半導体素子6を実装して形成された半導体装置Aを製造するのに用いられるエポキシ樹脂組成物1に関する。エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する。多孔質二酸化珪素がエポキシ樹脂組成物1全量に対して0.1〜15質量%含有されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属電極パッドが設けられた基板に直接又はソルダレジストを介してエポキシ樹脂組成物を塗布・硬化させ、さらにこの面にアンダーフィル樹脂を塗布すると共に、このアンダーフィル樹脂を挟み込んで、半導体素子に設けられた半田バンプを金属電極パッドに接合することによって、基板に半導体素子を実装して形成された半導体装置を製造するのに用いられるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有すると共に、多孔質二酸化珪素がエポキシ樹脂組成物全量に対して0.1〜15質量%含有されていることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3件)：
C08L63/00 C ,  C08K3/36 ,  H01L23/30 R
Fターム (26件)：
4J002BG083 ,  4J002CC032 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CP033 ,  4J002DJ017 ,  4J002EF006 ,  4J002EN006 ,  4J002ET006 ,  4J002EU116 ,  4J002EV026 ,  4J002FA097 ,  4J002FB287 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EB02 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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