特許
J-GLOBAL ID：200903056106757004

半導体封止用熱硬化性樹脂組成物

発明者：
野呂 弘司

野呂 弘司 について

, 
襖田 光昭

襖田 光昭 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-385812
公開番号（公開出願番号）：特開2005-146121
出願日： 2003年11月14日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】フリップチップ実装に好適に使用される、ハンダ接合面において立体障害を回避できるだけではなく、低ずり速度における粘度変化が小さく、ひけやボイドがほとんど発生しない半導体封止用熱硬化性樹脂組成物、ならびに該組成物を用いて封止してなる半導体装置を提供すること。【解決手段】40°Cにおいてずり速度5〔1/S〕と50〔1/S〕で測定される粘度(V)の比(V5/V50)が0.9〜1.1であり、(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂(B)1分子中に2個以上の水酸基を有するフェノール樹脂(C)潜在性硬化促進剤、および(D)最大粒子径が5μm以下であって、平均粒子径が0.1〜3μmである表面処理シリカ粒子を含んでなる半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
40°Cにおいてずり速度5〔1/S〕と50〔1/S〕で測定される粘度(V)の比(V5/V50)が0.9〜1.1であり、 (A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂 (B)1分子中に2個以上の水酸基を有するフェノール樹脂 (C)潜在性硬化促進剤、および (D)最大粒子径が5μm以下であって、平均粒子径が0.1〜3μmである表面処理シリカ粒子 を含んでなる半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08K9/06 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (4件)：
C08L63/00 C ,  C08G59/62 ,  C08K9/06 ,  H01L23/30 R
Fターム (36件)：
4J002CD001 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002DJ016 ,  4J002FB096 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ01 ,  4J036AB20 ,  4J036AD08 ,  4J036AF15 ,  4J036AJ21 ,  4J036CA08 ,  4J036CA13 ,  4J036CC03 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036FA05 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036GA07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB17 ,  4M109EC03 ,  4M109EC10 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (7件)
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