電子部品の保持治具、保持方法および電子部品の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小森久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-291576
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110847
出願日： 1999年10月13日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】生産性および電子部品の信頼性を高め、製造コストを削減できるようにした、電子部品の保持治具、保持方法および電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも表面部が粘着性と導電性を示す弾性材2をプレート1の上部に設けて、弾性材2の表面に電子部品の構成部品である基板3を粘着保持させ、基板3の所定位置に半導体チップなどの素子4をマウントする。

請求項（抜粋）：

少なくとも表面部が粘着性と導電性を有する弾性材を備え、該弾性材表面の粘着力により電子部品または電子部品の構成部品を保持する保持治具。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/68

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/68 N

Fターム (11件)：

5F031CA13 , 5F031GA23 , 5F031HA10 , 5F031MA35 , 5F044AA02 , 5F044BB00 , 5F044BB20 , 5F044KK01 , 5F044LL00 , 5F044PP15 , 5F044RR00

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭61-074345
ボンディング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-219062 出願人：旭化成電子株式会社
プリント基板の固定装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-070385 出願人：株式会社精工舎

全件表示

前のページに戻る