特許
J-GLOBAL ID：200903086127364726

成形方法および樹脂成形体

発明者：
小原 智之

小原 智之 について

, 
多田 勝彦

多田 勝彦 について


出願人/特許権者：
出光石油化学株式会社

出光石油化学株式会社 について


代理人 (3件)： 木下 實三 ,  中山 寛二 ,  石崎 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-294699
公開番号（公開出願番号）：特開2004-130528
出願日： 2002年10月08日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：
【課題】繊維状充填材の露出を回避して外観が良好な樹脂成形体の成形方法および樹脂成形体を提供する。【解決手段】繊維状充填材(A)7重量%以上30重量%未満と、樹脂(B)70重量%超93重量%以下とから成る樹脂組成物を、樹脂(B)が結晶性樹脂の場合は、金型温度が樹脂(B)の〔ビカット軟化点-20°C〕〜融点未満の温度範囲時に、溶融状態の樹脂組成物を金型内に充填して賦形を実施し、樹脂(B)が非晶性樹脂の場合は、金型温度が樹脂(B)の〔ビカット軟化点-20°C〕〜〔ビカット軟化点+20°C〕の温度範囲時に、溶融状態の樹脂組成物を金型内に充填して賦形を実施し、賦形を実施した後、成形品が取り出し可能な温度まで金型を冷却する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
繊維状充填材(A)と、樹脂(B)とから成る樹脂組成物を溶融状態で射出して金型内に充填し、樹脂成形体を製造する射出成形方法において、 前記樹脂組成物は、前記繊維状充填材(A)7重量%以上30重量%未満と、前記樹脂(B)70重量%超93重量%以下とを含有してなり、 前記樹脂(B)が結晶性樹脂の場合は、前記金型温度が前記樹脂(B)の〔ビカット軟化点-20°C〕〜融点未満の温度範囲時に、溶融状態の前記樹脂組成物を前記金型内に充填して賦形を実施し、 前記樹脂(B)が非晶性樹脂の場合は、前記金型温度が前記樹脂(B)の〔ビカット軟化点-20°C〕〜〔ビカット軟化点+20°C〕の温度範囲時に、溶融状態の前記樹脂組成物を前記金型内に充填して賦形を実施し、 前記賦形を実施した後、成形品が取り出し可能な温度まで前記金型を冷却することを特徴とする射出成形方法。
IPC (4件)：
B29C45/73 ,  B29C45/78 ,  B29C49/48 ,  C08J5/00
FI (4件)：
B29C45/73 ,  B29C45/78 ,  B29C49/48 ,  C08J5/00
Fターム (54件)：
4F071AA14 ,  4F071AA22 ,  4F071AA24 ,  4F071AA33 ,  4F071AA43 ,  4F071AA50 ,  4F071AB03 ,  4F071AB18 ,  4F071AB20 ,  4F071AB24 ,  4F071AB28 ,  4F071AD01 ,  4F071AE17 ,  4F071AF14 ,  4F071AF27 ,  4F071AH03 ,  4F071AH07 ,  4F071AH11 ,  4F071BA01 ,  4F071BB05 ,  4F071BB06 ,  4F071BC04 ,  4F071BC08 ,  4F071BC09 ,  4F071BC16 ,  4F202AB11 ,  4F202AB25 ,  4F202AF06 ,  4F202AH18 ,  4F202AH25 ,  4F202AH26 ,  4F202AH48 ,  4F202AP12 ,  4F202AR06 ,  4F202CA11 ,  4F202CA15 ,  4F202CB01 ,  4F202CK11 ,  4F202CN01 ,  4F206AB11 ,  4F206AB25 ,  4F206AF06 ,  4F206AH18 ,  4F206AH25 ,  4F206AH26 ,  4F206AH48 ,  4F206AP12 ,  4F206AR06 ,  4F206JA07 ,  4F206JF01 ,  4F206JF02 ,  4F206JN43 ,  4F206JP11 ,  4F206JQ81
引用特許：
審査官引用 (8件)
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