特許
J-GLOBAL ID：200903086127430478
半導体パッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-158688
公開番号（公開出願番号）：特開平11-008329
出願日： 1997年06月16日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：
【要約】【課題】 単個でボール付けは生産性が低い、生産コストが高くなる。【解決手段】 ICチップ実装用の配線パターンと外部接続用電極を形成するための電極パターンとを集合回路基板1A面に複数個分配列して形成する回路基板形成工程と、前記配線パターンに前記ICチップ6を実装するICチップ実装工程と、ICチップ6を封止樹脂7で封止する樹脂封止工程と、外部接続用電極にボール電極9を形成するボール付け工程とによりパッケージ集合体を形成し、パッケージ集合体のICチップ6側の平坦面を基準部材8に接着等で固定する保持工程と、保持されたパッケージ集合体をカットライン2に沿って切削して単個の完成半導体パッケージ10を形成するダイシング工程とよりなる半導体パッケージの製造方法である。信頼性及び生産性が優れている。
請求項（抜粋）：
ICチップを実装した半導体パッケージの製造方法において、基板の一方の面に前記ICチップ実装用のボンディングパターンを、他方の面に外部接続用電極を形成するための電極パターンを集合回路基板面に複数個分配列して形成する回路基板形成工程と、前記ボンディングパターンと前記ICチップを電気的接続するICチップ実装工程と、該ICチップを樹脂封止する封止工程とによりパッケージ集合体を形成し、該パッケージ集合体のICチップ側を基準部材に固定する保持工程と、保持されたパッケージ集合体の回路基板を切削して単個の完成半導体パッケージを形成する切削工程とからなることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
引用特許：
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