特許
J-GLOBAL ID：200903086184587286
電気配線板用積層板及びプリプレグ製造用ワニス組成物の調製方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-146304
公開番号（公開出願番号）：特開2002-338875
出願日： 2001年05月16日
公開日（公表日）： 2002年11月27日
要約：
【要約】【課題】 添加したコア-シェル型ポリマー粒子を凝集させることなく一次粒子径状態で均一に分散させた、電気配線板用積層板及びプリプレグ製造用ワニス組成物の調製方法を提供する。【解決手段】 粘度が2000mPa・s以下である樹脂中に、有機溶剤の実質的不存在下かつ60°C以下の温度にて、ゴム状ポリマーから成るコア部を有するコア-シェル型ポリマー粒子を分散させて分散物を得、該分散物にさらに熱硬化性樹脂を添加することによって、該熱硬化性樹脂を硬化させて成る電気配線板用積層板及びプリプレグ製造用ワニス組成物の調製方法を構成した。
請求項（抜粋）：
粘度が2000mPa・s以下である樹脂中に、有機溶剤の実質的不存在下かつ60°C以下の温度にて、ゴム状ポリマーから成るコア部を有するコア-シェル型ポリマー粒子を分散させて分散物を得、該分散物にさらに熱硬化性樹脂を添加することによって調製する、該熱硬化性樹脂を硬化させて成る電気配線板用積層板及びプリプレグ製造用ワニス組成物の調製方法。
IPC (11件)：
C09D151/04
, C08J 5/24 CFC
, C08L 9/06
, C08L 61/06
, C08L 63/00
, C08L 79/08
, C09D161/06
, C09D163/00
, C09D179/04
, C09D179/08
, H05K 1/03 610
C09D151/04
, C08J 5/24 CFC
, C08L 9/06
, C08L 61/06
, C08L 63/00 A
, C08L 79/08 Z
, C09D161/06
, C09D163/00
, C09D179/04 B
, C09D179/08 A
, H05K 1/03 610 L
4F072AD02
, 4F072AD05
, 4F072AD09
, 4F072AD13
, 4F072AD28
, 4F072AD45
, 4F072AE26
, 4F072AG03
, 4F072AL13
, 4J002AC08Z
, 4J002BC05Z
, 4J002BG04Y
, 4J002CC03X
, 4J002CD00X
, 4J002CD05W
, 4J002CM04X
, 4J002GF00
, 4J002GQ00
, 4J002HA02
, 4J002HA07
, 4J038CP032
, 4J038DA042
, 4J038DB002
, 4J038DB061
, 4J038DJ002
, 4J038DJ022
, 4J038KA06
, 4J038MA14
, 4J038MA15
, 4J038PB09
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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