特許
J-GLOBAL ID：200903086293745690
多層配線基板用導電性ペースト組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
大谷 保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-172068
公開番号（公開出願番号）：特開2005-353783
出願日： 2004年06月10日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：
【課題】多層配線基板に用いる加熱硬化型の導電性ペースト組成物に関し、結晶性熱可塑性樹脂を絶縁基材に用いた一括多層配線板における内層部、外層部およびビアホール部の導体配線に用いた場合でも、吸湿リフロー耐熱性、抵抗値などについて十分な基板信頼性を確保しうる導電性ペースト組成物を提供する。【解決手段】結晶性熱可塑性樹脂組成物から得られた絶縁基材の表面及びビアホール部に導電性ペースト組成物を有してなる配線基板を、熱融着により一括積層してなる多層配線基板に用いる導電性ペースト組成物であって、導電性粉末と、無機イオン交換体と、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む樹脂混合物とを含有し、該樹脂混合物の硬化ピーク温度が上記結晶性熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度(Tg)マイナス15°C以上かつ結晶化ピーク温度(Tc)未満である多層配線基板用導電性ペースト組成物。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
結晶性熱可塑性樹脂組成物から得られた絶縁基材の表面及びビアホール部に導電性ペースト組成物を有してなる配線基板を、熱融着により一括積層してなる多層配線基板に用いる導電性ペースト組成物であって、導電性粉末と、無機イオン交換体と、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む樹脂混合物とを含有し、該樹脂混合物の硬化ピーク温度が上記結晶性熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度(Tg)マイナス15°C以上かつ結晶化ピーク温度(Tc)未満である多層配線基板用導電性ペースト組成物。
IPC (4件)：
H05K3/46
, H01B1/22
, H01B1/24
, H05K1/09
H05K3/46 S
, H05K3/46 G
, H05K3/46 T
, H01B1/22 A
, H01B1/24 A
, H05K1/09 D
4E351AA03
, 4E351AA04
, 4E351BB01
, 4E351BB31
, 4E351CC11
, 4E351DD04
, 4E351DD05
, 4E351DD06
, 4E351DD12
, 4E351DD19
, 4E351DD20
, 4E351DD29
, 4E351EE02
, 4E351EE03
, 4E351GG13
, 4E351GG16
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346BB02
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346CC33
, 5E346CC38
, 5E346CC39
, 5E346DD02
, 5E346DD13
, 5E346DD45
, 5E346EE14
, 5E346FF18
, 5E346GG15
, 5E346GG19
, 5E346GG28
, 5E346HH07
, 5G301DA03
, 5G301DA05
, 5G301DA06
, 5G301DA10
, 5G301DA11
, 5G301DA12
, 5G301DA13
, 5G301DA18
, 5G301DA57
, 5G301DD01
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (3件)
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