特許
J-GLOBAL ID：200903047396544220

多層配線基板とそれを用いた半導体装置搭載基板及び多層配線基板の製造方法

発明者：
小川 稔

小川 稔 について

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和泉 真浩

和泉 真浩 について

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伊藤 茂康

伊藤 茂康 について

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山田 紳月

山田 紳月 について

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鈴木 秀次

鈴木 秀次 について

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黒崎 礼郎

黒崎 礼郎 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について

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三菱樹脂株式会社

三菱樹脂株式会社 について


代理人 (1件)： 志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-028235
公開番号（公開出願番号）：特開2003-229663
出願日： 2002年02月05日
公開日（公表日）： 2003年08月15日
要約：
【要約】【課題】 高耐熱性を有し、かつ樹脂流動が起こらずに低温融着が可能であり、しかも、高精度かつ高精細な導体配線が可能であり、さらに、少量多品種という製造形態に好適に適用され且つ環境面でも負荷の少ない多層配線基板とそれを用いた半導体装置搭載基板及び多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の多層配線基板は、結晶融解ピーク温度が260°C以上であるポリアリールケトン樹脂と非晶性ポリエーテルイミド樹脂を主成分とする熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁基材1に、配線回路形成用の溝部12及びバイアホール13が形成され、この溝部12に金属箔14が表面が表出した状態で埋設され、バイアホール13には導電性ペーストを硬化してなる導電材15が充填されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
結晶融解ピーク温度が260°C以上であるポリアリールケトン樹脂と非晶性ポリエーテルイミド樹脂を主成分とする熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁基材に導体配線が表面が表出した状態で埋設され、この導体配線を含む絶縁基材の表面が平坦化されてなる配線基材が複数、積層され、これらの配線基材同士が熱融着により接着され、かつ結晶化されているとともに、各配線基材の配線回路及び各配線基材間を電気的に接続する配線は、導電性ペーストを硬化してなる導電材により構成されていることを特徴とする多層配線基板。
IPC (10件)：
H05K 3/46 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08L 71/10 ,  C08L 79/08 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/22
FI (14件)：
H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 X ,  C08J 5/18 CFG ,  C08L 71/10 ,  C08L 79/08 D ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 3/20 Z ,  H05K 3/22 B ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/14 R
Fターム (46件)：
4F071AA51 ,  4F071AA60 ,  4F071AF45 ,  4F071AH13 ,  4F071BC01 ,  4J002CH09W ,  4J002CM04X ,  4J002GQ01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA07 ,  5E343AA16 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343AA38 ,  5E343AA39 ,  5E343BB02 ,  5E343BB22 ,  5E343BB67 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343DD55 ,  5E343ER50 ,  5E343GG08 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD33 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE14 ,  5E346FF18 ,  5E346FF35 ,  5E346FF36 ,  5E346GG01 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH26 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (10件)
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