特許
J-GLOBAL ID：200903086382227538
チップ状固体電解コンデンサ及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
大家 邦久
, 小澤 信彦
, 林 篤史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-234960
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093994
出願日： 2004年08月12日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】低等価直列抵抗(ESR)で、漏れ電流(LC値)が少ないチップ状固体電解コンデンサを作製する。【解決手段】固体電解コンデンサ素子が、一対の対向して配置されたリードフレームの先端部に複数個水平に並列して隙間なく載置され、前記複数個のコンデンサ素子間に跨がる素子どうしを固定する固定層を有することを特徴とする樹脂封口されたチップ状固体電解コンデンサ、その製造方法及びそのチップ状固体電解コンデンサを使用した電子機器。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
固体電解コンデンサ素子が、一対の対向して配置されたリードフレームの先端部に複数個水平に並列して隙間なく載置され、前記複数個のコンデンサ素子間に跨がる素子どうしを固定する固定層を有することを特徴とする樹脂封口されたチップ状固体電解コンデンサ。
IPC (3件)：
H01G9/04
, H01G9/00
, H01G9/14
H01G9/05 G
, H01G9/14 A
, H01G9/24 C
出願人引用 (1件)
-
固体電解コンデンサ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-033568
出願人：昭和電工株式会社
審査官引用 (11件)
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