特許

J-GLOBAL ID：200903086387323446

多層プリント配線板および半導体装置

発明者： 浅井 元雄 ,  王 東冬 ,  関根 浩司 ,  島田 憲一
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-266932
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094263
出願日： 1999年09月21日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】 誘電率が小さく、GHz帯域の高周波信号を用いた場合にも信号遅延や信号エラーが発生しにくいソルダーレジスト層を有する多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】 基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、最上層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板において、前記ソルダーレジスト層の1GHzにおける誘電率は、3.0以下であることを特徴とする多層プリント配線板。

請求項（抜粋）：

基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、最上層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板において、前記ソルダーレジスト層の1GHzにおける誘電率は、3.0以下であることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/28

FI (2件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/28 D

Fターム (18件)：

5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314BB13 ,  5E314CC15 ,  5E314DD07 ,  5E314FF05 ,  5E314FF19 ,  5E314GG12 ,  5E314GG26 ,  5E346AA33 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC21 ,  5E346CC52 ,  5E346DD46 ,  5E346FF24 ,  5E346HH05 ,  5E346HH08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 無電解めっき用接着剤調製用の原料組成物および無電解めっき用接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-006625   出願人：イビデン株式会社
• エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂組成物および該樹脂組成物を用いた絶縁材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-081947   出願人：日本ゼオン株式会社, 富士通株式会社
• 多層プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-324743   出願人：ソニー株式会社
• 環状オレフィン樹脂組成物およびその架橋物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-179435   出願人：日本ゼオン株式会社