特許
J-GLOBAL ID：200903086395053377

導電膜または配線の製法

発明者：
佐藤 王高

佐藤 王高 について


出願人/特許権者：
DOWAホールディングス株式会社

DOWAホールディングス株式会社 について


代理人 (2件)： 和田 憲治 ,  小松 高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-218237
公開番号（公開出願番号）：特開2007-035471
出願日： 2005年07月28日
公開日（公表日）： 2007年02月08日
要約：
【課題】 高分子フイルムなどの熱に弱い基板上で導電性粉末の分散液またはペーストを焼結して導体膜を形成する。【解決手段】 導電性酸化物粉を液状媒体に分散させた分散液またはペースト中に200nm以下の金属粒子を分散配合し,この分散液またはペーストを基板に塗布し,次いで電磁波を照射して該分散液またはペースト中の粒子を焼結する導電膜または配線の製法である。また,導電性酸化物粉を液状媒体に分散させた分散液またはペースト中に50nm以下の金属粒子を分散配合し,この分散液またはペーストを基板に塗布し,次いで400°C以下の温度で熱処理して該分散液またはペースト中の粒子を焼結する導電膜または配線の製法である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
導電性酸化物粉を液状媒体に分散させた分散液またはペースト中に200nm以下の金属粒子を分散配合し,この分散液またはペーストを基板に塗布し,次いで電磁波を照射して該分散液またはペースト中の粒子を焼結する導電膜または配線の製法。
IPC (2件)：
H01B 13/00 ,  H01B 1/20
FI (3件)：
H01B13/00 503C ,  H01B1/20 A ,  H01B13/00 503B
Fターム (8件)：
5G301DA03 ,  5G301DA23 ,  5G301DD01 ,  5G301DD02 ,  5G323BA01 ,  5G323BA02 ,  5G323BB01 ,  5G323BC03
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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