特許
J-GLOBAL ID：200903086405179099
複合多層基板およびそれを用いたモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鹿嶋 英實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-156796
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347741
出願日： 2002年05月30日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：
【要約】【課題】 基板の補強材にガラスクロスを用いた場合、マイグレーションの発生に伴う電気的特性の悪化を招き、また、キャビティ形成時にガラスクロスの切断加工が必要で製造コストのアップを招く。【解決手段】 複合多層基板20は、良好な電気伝導性、良好な熱伝導性および高い剛性を兼ね備えた材料からなる平板状のコア部材21と、前記コア部材21の少なくとも表面と裏面を覆う表面側樹脂層22および裏面側樹脂層23と、前記コア部材21の表裏を貫通して前記コア部材21に形成された無底穴24とを備え、前記無底穴24に電子部品25を実装して用いられる。コア部材21の剛性によって複合多層基板20の強度を確保することができ、ガラスクロスを不要にできる。
請求項（抜粋）：
良好な電気伝導性、良好な熱伝導性および高い剛性を兼ね備えた材料からなる平板状のコア部材と、前記コア部材の少なくとも表面と裏面を覆う表面側樹脂層および裏面側樹脂層と、前記コア部材の表裏を貫通して前記コア部材に形成された無底穴とを備え、前記無底穴に電子部品を実装して用いられることを特徴とする複合多層基板。
FI (3件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 U
5E346AA12
, 5E346AA26
, 5E346AA32
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC14
, 5E346CC32
, 5E346CC55
, 5E346CC58
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346EE06
, 5E346EE08
, 5E346EE13
, 5E346FF04
, 5E346FF22
, 5E346FF45
, 5E346GG08
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH07
, 5E346HH08
, 5E346HH17
, 5E346HH25
, 5E346HH33
