特許
J-GLOBAL ID：200903086450054175
テープ貼付装置及び貼付方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中井 潤
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-366806
公開番号（公開出願番号）：特開2005-135931
出願日： 2003年10月28日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：
【課題】 半導体基板とダイシング用テープ等の間に空気を残留させず、基板等の表面を損傷せず、伸縮性のないテープでも基板の凹面等に進入させ、半導体等の生産性を向上させる。【解決手段】 板状物13とテープ11とを収容する真空室1、2と、真空室内でテープを保持する保持手段12と、板状物を第1の弾性体17を介して保持して板状物をテープに押圧する押圧手段14と、押圧手段によって板状物をテープに押圧した際に、テープを板状物の反対側から弾性的に支持する第2の弾性体5と、真空室を加圧雰囲気に移行させる圧力調整手段4、19とを備えるテープ貼付装置。押圧手段を真空室とは別の気密空間8との圧力差によって移動させ、板状物をテープに押圧することができる。真空中で板状物にテープを貼付後、加圧雰囲気に移行させ、板状物の凹面等に伸縮性のないテープを進入させることができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
板状物にテープを貼り付けるためのテープ貼付装置であって、
板状物とテープとを収容する真空室と、
該真空室内で前記テープを保持する保持手段と、
前記板状物を第1の弾性体を介して保持するとともに、前記板状物を前記テープに押圧する押圧手段と、
該押圧手段によって前記板状物を前記テープに押圧した際に、前記テープを該板状物の反対側から弾性的に支持する第2の弾性体と、
前記真空室を加圧雰囲気に移行させる圧力調整手段とを備えることを特徴とするテープ貼付装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/78 M
, H01L21/68 N
5F031CA02
, 5F031DA15
, 5F031HA58
, 5F031HA78
, 5F031LA15
, 5F031MA37
出願人引用 (3件)
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フィルム貼付装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-221236
出願人：株式会社日立インダストリイズ
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ディスク貼り合せ方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-400482
出願人：松下電器産業株式会社
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特許第2856216号公報
審査官引用 (6件)
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