特許
J-GLOBAL ID：200903086497117850
樹脂封止チップ体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-164806
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354556
出願日： 1998年06月12日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：
【要約】【課題】 金型を用いることなく、しかも複数個のチップを同時に樹脂封止することにより、作業効率を改善し、工程管理を容易にすること。【解決手段】 本発明に係る樹脂封止チップ体の製造方法は、複数のチップ体をリードフレームにマウントし、該チップ体がマウントされたリードフレームを、耐熱性基材を有するテープ上に載置し、該チップ体およびリードフレームを覆うように、熱硬化性樹脂を注入または塗布後、加熱硬化して、チップ体およびリードフレームを樹脂封止し、該樹脂封止体を、チップ体毎に切断分離することを特徴としている。
請求項（抜粋）：
複数のチップ体をリードフレームにマウントし、該チップ体がマウントされたリードフレームを、耐熱性基材を有するテープ上に載置し、該チップ体およびリードフレームを覆うように、熱硬化性樹脂を注入または塗布後、加熱硬化して、チップ体およびリードフレームを樹脂封止し、該樹脂封止体を、チップ体毎に切断分離することを特徴とする樹脂封止チップ体の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, H01L 21/301
, H01L 23/12
H01L 21/56 R
, H01L 21/78 A
, H01L 23/12 F
, H01L 23/12 L
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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