特許
J-GLOBAL ID：200903096876708798
半導体チップの樹脂封止装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山中 郁生 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-176833
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008071
出願日： 1995年06月19日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 導通不良を発生せずにリードフレーム上の半導体チップを薄く樹脂封止し、工程数を増加させない低コストの半導体チップ樹脂封止装置を提供する。【構成】 上型2と下型3との間にセットしたリードフレーム4の溝パターン5に対応して、その溝幅よりも若干大きな溝幅を有する溝部15を形成し、樹脂注入部13から樹脂封止部14内に封止樹脂Rを低圧で、例えば、常圧で注入する。【効果】 溝パターン5と溝部15との間に間隙が形成され、溝部15の溝幅は溝パターン5の溝幅よりも若干大きいので、封止樹脂Rは低圧で注入されることとも相まって、その表面張力のために溝パターン4の界面付近で保持され、封止樹脂Rが溝パターン5の下面の周囲に回り込むことを確実に防止して封止樹脂Rが溝パターン5の周囲に付着等することに起因する導通不良を発生することなく高い信頼性をもってリードフレーム4上の半導体チップ8が薄く樹脂封止される。
請求項（抜粋）：
所定パターンに従って金属薄板に溝パターンが形成され、溝パターンによって区画されたチップ搭載部及びチップ搭載部の周囲に複数個設けられた導電パターン部とを有するリードフレームにおけるチップ搭載部に搭載された半導体チップの樹脂封止を行う半導体チップの樹脂封止装置において、前記半導体チップを内包する樹脂封止部が形成されるとともに樹脂封止部に樹脂を供給する樹脂供給部が形成された上型と、前記溝パターンに対応して溝部が設けられるとともに溝部の溝幅は溝パターンの溝幅よりも若干大きくされた下型とを備え、各上型と下型との間に、前記リードフレームを挟持した状態で上型の樹脂供給部から低圧下で樹脂を注入し、硬化させる半導体チップの樹脂封止装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/56 E
, H01L 23/50 K
