特許

J-GLOBAL ID：200903086510716091

半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置

発明者： 小川 剛史 ,  田中 信幸
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-343619
公開番号（公開出願番号）：特開2007-150043
出願日： 2005年11月29日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：

【課題】半導体素子から発生する熱を外部に効率良く熱放散できるとともに、入出力端子の破損を防止でき、半導体素子を長期にわたって正常かつ安定に作動させ得る半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置を提供すること。【解決手段】パッケージは、上側主面に半導体素子5の載置部1aが形成された金属製の基体1と、基体1の上側主面に載置部1aを取り囲むように設けられ、下端部が枠体2の内外を貫通するように切り欠かれた金属製の枠体2と、枠体2の切り欠き部2aに嵌着され、枠体2の内外を電気的に導通する線路導体3aを有する入出力端子3とを具備し、入出力端子3は、その直下に設けられた、基体1の上側主面に突出した凸部1bの上面に載置された状態で取着され、入出力端子3と凸部1bの少なくとも一部が切り欠き部2aに嵌着されて成る。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

上側主面に半導体素子の載置部が形成された金属製の基体と、該基体の上側主面に前記載置部を取り囲むように設けられ、下端部が前記枠体の内外を貫通するように切り欠かれた金属製の枠体と、該枠体の切り欠き部に嵌着され、前記枠体の内外を電気的に導通する線路導体を有する入出力端子とを具備した半導体素子収納用パッケージにおいて、前記入出力端子は、その直下に設けられた、前記基体の上側主面に突出した凸部の上面に載置された状態で取着され、前記入出力端子と前記凸部の少なくとも一部が前記切り欠き部に嵌着されて成ることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (6件)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/06 ,  H01L 33/00 ,  H01L 31/02 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/04

FI (6件)：

H01S5/022 ,  H01L23/06 B ,  H01L33/00 N ,  H01L31/02 B ,  G02B6/42 ,  H01L23/04 E

Fターム (37件)：

2H137AB05 ,  2H137AB06 ,  2H137AC01 ,  2H137BA01 ,  2H137BB02 ,  2H137BB12 ,  2H137CA02 ,  2H137DA13 ,  2H137HA15 ,  5F041AA33 ,  5F041AA43 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA35 ,  5F041DA62 ,  5F041DA63 ,  5F041DB09 ,  5F041EE02 ,  5F041EE06 ,  5F041FF14 ,  5F088BA11 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA07 ,  5F088JA10 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20 ,  5F173MA01 ,  5F173MB04 ,  5F173MC05 ,  5F173MD84 ,  5F173ME03 ,  5F173ME15 ,  5F173ME24 ,  5F173ME57

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第3457916号公報
  

審査官引用 (4件)

• 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-047498   出願人：京セラ株式会社
• 混成集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-037129   出願人：京セラ株式会社
• 光半導体素子収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-233173   出願人：京セラ株式会社
• 光半導体素子用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-154040   出願人：古河電気工業株式会社