特許
J-GLOBAL ID:200903086532263929
固体撮像装置及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小堀 益 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-402645
公開番号(公開出願番号):特開2002-203920
出願日: 2000年12月28日
公開日(公表日): 2002年07月19日
要約:
【要約】【課題】 リードフレームを使用しない樹脂パッケージを有する固体撮像装置において、低コスト化、軽量小型化、さらには、優れたシール性を実現すること。【解決手段】固体撮像素子の電極取り出し用の収納凹部から上面を経て、側面を通り下面に至るめっき配線膜8を形成した樹脂からなるパッケージ1と、パッケージ1の上面の収納凹部開口の内周側段差面に溝と鍔部を形成し、接着剤により透明板10を接着した。さらに、めっき配線膜8は、パッケージ1の収納凹部2の上側段部7からパッケージ1の条溝5と鍔部6を有する上面部と外側面を経て、パッケージの裏面に至る。ボンディングワイヤ9により、中空パッケージ1の収納凹部2に収納される固体撮像素子3の電極部と、パッケージ1内部の上側段差部7にあるめっき配線膜8とを接続する。
請求項(抜粋):
固体撮像素子を収納する凹部を形成した樹脂製中空パッケージ部材を有する固体撮像装置において、前記撮像素子とその外部とを電気的に結ぶ配線が、樹脂表面へのめっきによって形成されており、且つ、樹脂製中空パッケージの固体撮像素子を収納した凹部の上面の開口を覆う透明板が、凹部の上面の内周側段差面に接着剤によって接着封止されていることを特徴とする固体撮像装置。
IPC (2件):
FI (3件):
H01L 23/02 B
, H01L 23/02 F
, H01L 27/14 D
Fターム (7件):
4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA10
, 4M118BA14
, 4M118HA02
, 4M118HA11
, 4M118HA30
引用特許:
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