パターン形成方法、金属パターン部材

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：金田暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-328983
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134879
出願日： 2000年10月27日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：

【要約】【課題】回路基板の表面に触媒層を形成してから感光性のメッキレジストを塗布し、これを所望パターンに露光してから現像し、これでパターニングされたメッキレジストを利用して金属パターンを無電解メッキにより形成する方法において、金属パターンを正確な形状に形成する。【解決手段】メッキレジストを硬化させる特定波長の光線を触媒層が吸収するので、メッキレジストを露光する光線が触媒層との界面でハレーションを発生せず、メッキレジストを正確な形状にパターニングできるので金属パターンも正確な形状に形成できる。

請求項（抜粋）：

無電解メッキによる金属の析出を容易とする触媒層を回路基板の表面に形成し、この回路基板の表面に特定波長の光線に反応して硬化する感光性のメッキレジストを塗布し、このメッキレジストを前記波長の光線の照射で所望パターンに露光してから現像し、この現像でパターニングされたメッキレジストを利用して前記回路基板の表面に金属パターンを少なくとも一部は無電解メッキにより形成するパターン形成方法であって、前記触媒層が前記波長の光線を吸収する所定の化合物からなる、パターン形成方法。

IPC (3件)：

H05K 3/18 , C23C 18/18 , G03F 7/40 521

FI (4件)：

H05K 3/18 B , H05K 3/18 E , C23C 18/18 , G03F 7/40 521

Fターム (30件)：

2H096AA26 , 2H096CA05 , 2H096CA20 , 2H096EA02 , 2H096HA27 , 4K022AA03 , 4K022AA04 , 4K022AA42 , 4K022BA08 , 4K022BA35 , 4K022CA02 , 4K022CA06 , 4K022CA17 , 4K022CA18 , 4K022CA20 , 4K022CA21 , 4K022CA26 , 4K022DA01 , 5E343AA02 , 5E343AA11 , 5E343AA23 , 5E343AA26 , 5E343BB06 , 5E343BB24 , 5E343BB71 , 5E343CC71 , 5E343DD33 , 5E343FF16 , 5E343GG06 , 5E343GG08

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭63-296294
印刷配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-297882 出願人：日本電気株式会社
特開昭62-250024

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