特許
J-GLOBAL ID：200903086614158198

熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法

発明者：
日野 裕久

日野 裕久 について

, 
福井 太郎

福井 太郎 について


出願人/特許権者：
パナソニック電工株式会社

パナソニック電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-276786
公開番号（公開出願番号）：特開2009-102545
出願日： 2007年10月24日
公開日（公表日）： 2009年05月14日
要約：
【課題】配線板等への部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性はんだペーストとして使用可能であり、耐熱性の低い部品を含む複数の部品を配線板等に実装するにあたり、低温でのはんだリフロー処理により一括して部品実装が可能であり、且つはんだ接続部に高い強度及び靱性を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】融点180°C以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー及び下記構造式(1)で示されるフラックス成分を含有する。 HOOCH2C-X-CH2COOH ...(1) 但し、上記構造式(1)中の-X-は、-O-、-S-、-S-S-のうちのいずれかである。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
融点180°C以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー及び下記構造式(1)で示されるフラックス成分を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 HOOCH2C-X-CH2COOH ...(1) 但し、構造式(1)中の-X-は、-O-、-S-、-S-S-のうちのいずれかである。
IPC (6件)：
C08L 101/00 ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/092 ,  C08K 5/372 ,  C08L 63/00 ,  B23K 35/363
FI (6件)：
C08L101/00 ,  C08K3/08 ,  C08K5/092 ,  C08K5/372 ,  C08L63/00 C ,  B23K35/363 E
Fターム (10件)：
4J002AA021 ,  4J002CD001 ,  4J002CF211 ,  4J002CM041 ,  4J002DC006 ,  4J002EF067 ,  4J002EV047 ,  4J002FD116 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ02
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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