特許
J-GLOBAL ID：200903086626214867
導電性ボールの搭載装置及び搭載方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-106519
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311886
出願日： 2003年04月10日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：
【課題】本発明の目的は、半導体素子、配線基板及び電子部品用パッケージに形成される接続バンプの製造において、短絡やブリッジなどの接続不良の発生を防止できる導電性ボールの搭載装置及び搭載方法を提供し、より信頼性の高い電子部品を市場に供給することにある。【解決手段】本発明の搭載装置は、接続バンプとして導電性ボールを採用し、所定のパターンでパッド電極が配列されたワークと、前記パッド電極が配列された面を上方に向け前記ワークを載置するテーブルと、前記パッド電極の配列パターンに対応し、前記導電性ボールが挿通可能な位置決め開口部が形成されたマスクとを有し、前記パッド電極が配列された面に前記マスクを対面させるとともに、前記パッド電極に前記位置決め開口部を位置合わせし、前記位置決め開口部を通して前記パッド電極に前記導電性ボールを搭載する搭載装置であって、前記テーブルは、前記位置合わせされたマスクを吸引し、前記パッド電極が配列された面に密着させるマスク吸引手段を備えている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
接続バンプとして導電性ボールを採用し、所定のパターンでパッド電極が配列されたワークと、前記パッド電極が配列された面を上方に向け前記ワークを載置するテーブルと、前記パッド電極の配列パターンに対応し、前記導電性ボールが挿通可能な位置決め開口部が形成されたマスクとを有し、前記パッド電極が配列された面に前記マスクを対面させるとともに、前記パッド電極に前記位置決め開口部を位置合わせし、前記位置決め開口部を通して前記パッド電極に前記導電性ボールを搭載する搭載装置であって、前記テーブルは、前記位置合わせされたマスクを吸引し、前記パッド電極が配列された面に密着させるマスク吸引手段を備えていることを特徴とする搭載装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/92 604H
, H01L23/12 501Z
