バンプ形成方法および装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-014121
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214569
出願日： 1998年01月27日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】バンプ高さのバラツキの小さなバンプ形成を行う。また、使用した治具の洗浄時間を短縮する。さらにバンプ数の増大に伴うコスト増大を抑える。【解決手段】電子部品に形成された複数の電極に対応した複数の貫通孔を有するマスク部材と支持部材とを密着させることで形成された孔部にはんだペーストを充填し、電子部品を電極と孔部が重なるように配置し、はんだペーストを加熱、はんだを溶融、転写させ、電子部品を取り出す。

請求項（抜粋）：

電子部品の電極に対応した位置に貫通孔が設けられたマスク部材と、このマスク部材と重ね合わされて前記貫通孔の一方の開口を塞ぐ支持部材とを重ね合わせ、前記マスク部材と前記支持部材と重ね合わせにより形成された凹部に、はんだペーストを充填し、前記マスク部材の貫通孔の他方の開口と前記電子部品の電極とが重なるように電子部品を配置し、前記マスク部材と前記支持部材と前記電子部品との一体状態で、前記凹部内のはんだペーストを加熱溶融し前記電子部品の電極にはんだボールを形成するようにしたことを特徴とするバンプ形成方法。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 , H05K 3/34 505

FI (4件)：

H01L 23/12 L , H05K 3/34 505 C , H01L 21/92 604 H , H01L 21/92 604 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

はんだ供給法およびはんだ供給装置並びにはんだ接合法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-245824 出願人：三菱電機株式会社
はんだバンプの形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-030567 出願人：富士通株式会社
CPDによる基板へのバンプ形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-202599 出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー

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