特許
J-GLOBAL ID：200903086651188323

無線ICデバイス

発明者：
池本 伸郎

池本 伸郎 について

, 
川村 明義

川村 明義 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-186438
公開番号（公開出願番号）：特開2009-027291
出願日： 2007年07月18日
公開日（公表日）： 2009年02月05日
要約：
【課題】製造が容易で安定した特性を有する無線ICデバイスを構成する。【解決手段】上面に第1の外部結合電極41,42を形成し、内部に第2の外部結合電極43,44を形成し、これらの外部結合電極とインダクタL1〜L3とからなる整合回路40を形成することによって給電回路基板4を構成する。この給電回路基板4の上面に無線ICチップ5を実装し、保護膜6で覆うことによって電磁結合モジュール1を構成する。そして、基材20に放射電極21,22を形成してなる放射板2に対して電磁結合モジュール1を第1・第2のいずれの主面を向けて配置しても、外部結合電極41〜44と放射電極21,22との結合量がほぼ等しくなるようにする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
無線ICチップと、 基材に放射電極を形成してなる放射板と、 前記放射電極と電磁界結合する外部結合電極、および前記無線ICチップと前記放射電極との間のインピーダンス整合をとる整合回路を有する給電回路基板と、 を備えた無線ICデバイスであって、 前記無線ICチップと前記給電回路基板とからなる電磁結合モジュールを前記放射板上に配置した状態で、前記電磁結合モジュールの第1・第2主面のいずれの主面を前記放射板側にしても、前記外部結合電極と前記放射電極との電磁結合量がほぼ等しくなるように、前記給電回路基板での前記外部結合電極の位置または形状を定めた無線ICデバイス。
IPC (6件)：
H01Q 1/38 ,  G06K 19/07 ,  H01Q 1/50 ,  H01Q 9/26 ,  H01Q 21/12 ,  G06K 19/077
FI (6件)：
H01Q1/38 ,  G06K19/00 H ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/26 ,  H01Q21/12 ,  G06K19/00 K
Fターム (25件)：
5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5J021AA02 ,  5J021AA11 ,  5J021AB03 ,  5J021CA04 ,  5J021FA04 ,  5J021FA32 ,  5J021HA06 ,  5J021HA10 ,  5J021JA07 ,  5J046AA02 ,  5J046AA04 ,  5J046AA07 ,  5J046AA10 ,  5J046AB07 ,  5J046AB10 ,  5J046PA04 ,  5J046PA07 ,  5J046TA03 ,  5J046TA04 ,  5J046TA08 ,  5J046TA09
引用特許：
出願人引用 (5件)
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