特許
J-GLOBAL ID：200903086710338067

脆性材料の割断加工システム及びその方法

発明者：
林 正 和

林 正 和 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (4件)： 吉武 賢次 ,  永井 浩之 ,  岡田 淳平 ,  勝沼 宏仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-223537
公開番号（公開出願番号）：特開2007-090860
出願日： 2006年08月18日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：
【課題】被加工基板の大きさにかかわらず、脆性材料からなる被加工基板の高品位でかつ高速な割断加工を実現することができる、脆性材料の割断加工システム及びその方法を提供する。【解決手段】被加工基板61上で割断予定線71に沿って加熱冷却ユニットによる処理が順次行われ、割断予定線71に沿って亀裂68が進展する。そして、制御装置による制御の下で、力制御ユニット54A,54Bの力センサ57A,57B及び移動量センサ60A,60Bによる検出結果に基づいて被加工基板61に所望の大きさの応力が付与されるように微動ステージ59A,59Bを制御することにより、加熱冷却ユニットの被加工基板61上での位置に応じて被加工基板61に印加される引張応力又は圧縮応力の大きさを制御する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
脆性材料からなる被加工基板を局部的に加熱し、その熱応力によって当該被加工基板に亀裂を生じさせて割断加工を行う割断加工システムにおいて、 被加工基板を保持する基板保持機構と、 前記基板保持機構により保持された前記被加工基板上にレーザビームを照射して当該被加工基板を局部的に加熱することにより、当該被加工基板に亀裂を生じさせる割断ユニットと、 前記割断ユニットにより前記被加工基板に生じた亀裂が当該被加工基板の割断予定線に沿って進展するように、当該被加工基板上で局部的に加熱が行われた領域を当該被加工基板に対して相対的に移動させる移動ユニットとを備え、 前記基板保持機構は、前記被加工基板の面内方向に応力を印加する応力印加機構を有し、前記応力印加機構は、前記割断ユニットの前記被加工基板上での位置に応じて前記被加工基板に印加される応力の大きさを制御することを特徴とする割断加工システム。
IPC (5件)：
B28D 5/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  C03B 33/09
FI (5件)：
B28D5/00 Z ,  B23K26/00 D ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  C03B33/09
Fターム (18件)：
3C069AA02 ,  3C069BA08 ,  3C069BB04 ,  3C069BC06 ,  3C069CA03 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069DA06 ,  3C069EA01 ,  4E068AD00 ,  4E068AE00 ,  4E068CE01 ,  4E068DA10 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM